两个板块：AI和非AI。在AI继续大涨的周一，最亮眼的只有算力端，算力服务器和CPO以及存储芯片集体大涨，但AI的软件端如大模型、AIGC只是单纯的被动跟涨，市场做多明显意愿不足。特别是当前AIGC龙头超讯通信，周一竟然能奔跌停！

盘面上个股除了CPO为代表的AI细分继续表现强势新高外，机器人、自动驾驶、工业软件等同样已经形成了一定的赚钱效应。从题材炒作的角度来看，后者实际上仍然是前者资金轮动扩散效应带动，仍是属于围绕数字经济方向进行炒作。在地租经济已经难有大发展的情况下，数字经济似乎已经越来越明确成为资金认可的下一轮经济大周期主要抓手。

算力硬件核心的光通信板块继续呈现逼空上扬态势，华西股份6天5板，富信科技、光迅科技4天3板，永鼎股份4天2板，另外包括共进股份、奕东电子、易天股份在内的十余家成分股涨停或收涨超10%。兴业证券表示，800G光模块作为AI算力底座，需求持续超预期，核心龙头厂商业绩预期有望不断提升；光芯片等光模块上游产业链在需求超预期背景下，明年产能或有所紧缺，相关公司有望加速客户验证突破。AI算力建设与云计算需求共振，800G光模块开启规模量产新周期，800G大客户需求指引有望持续超预期，光模块龙头厂商持续产能扩张以应对高涨需求。

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点评：算力及相关的光通信、芯片等板块继续保持强势。这一轮AI热潮开启于5月中旬，机构投资者正陆续进场，芯片、通信等硬科技行业受追捧。人工智能及相关品种是代表着产业升级方向和政策支持的成长赛道，值得中长线重点配置。需要注意的是，中报季即将来临，利润对于股价的影响会逐渐增强，普通朋友需综合考虑行业景气度、业绩表现和估值层面等多重因素。

芯片半导体板块盘中亦表现突出，存储以及算力芯片方向领涨，同有科技、苏州固锝涨停，朗科科技、容大感光涨超10%，裕太微、电科芯片、寒武纪、龙芯中科等大涨超6%。2023年6月16日消息，SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器HBM产线，目标将HBM产能扩大2倍。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%，增速高于传统封装市场。

点评：HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。一方面，单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。

数据中心、AI服务器等算力分支同样延续上周强势，美利云2连板，浪潮信息、海鸥股份涨停，磁谷科技、曙光数创大涨超10%，工业富联、中科曙光冲击涨停。华为轮值董事长胡厚崑表示：\"以/Chat/GPT/.为代表的新的人工智能时代已到来。由于计算无所不及，以及算力需求的成倍增长，如到2030年，通用算力将增加10倍，人工智能算力将增加500倍。

点评：算力是本轮AI创新的最底层土壤，大模型的持续迭代也将伴随算力芯片产业链的升级。根据AMD预期，随AI发展，模型规模扩大，算力需求将不断增长，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2023年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上，复合年增长率超过50%，持续