026年，中国人工智能市场将超过263亿美元。

特发信息（000070）中标了“鹏城云脑Ⅱ扩展型项目信息化工程第一阶段项目”；

智微智能（001339）是“端边云网”全场景产品及方案服务商，服务器包括管理服务器、存储服务器、AI服务器等。

2、今年HBM需求量受高阶GPU提升带动大增58%、这两家公司产业链公司迎机遇

据集邦咨询（/Trend/Force/）最新预测，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看，英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。

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HBM（高带宽内存）是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。根据集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月SK海力士量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达，随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据Yole预测，DRAM所用TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%，实现32亿美元市场规模。国内HBM相关上游厂商机遇不断呈现。

雅克科技（002409）为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益HBM增长。

联瑞新材（）产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，而且在中高端封装中的占比呈增长趋势，在环氧塑封料（GMC）领域，公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。

周三沪深股指失守5日均线，两市合计成交9388亿元环比略增；60分钟图显示，各股指均失守5小时均线，60分钟MACD指标均保持金叉状态；从形态来看，市场筑底阶段，各股指受限于板块轮动，再次出现反复，深成指和创业板指继续刷新年内收盘新低，不过市场成交温和放大，显示出多空双方的分歧依然严重，后市若成交不能放大到万亿之上，则指数只能以时间换空间夯实底部。因为短线“四针探底”并不改变走势结构，目前沪指日K线已经是五根K线重叠在一起了，这种震荡必须要打破僵局才行。换句话说，“四针探底”要改变现状，必须要有进攻，这种进攻不仅要突破3229点的压力，还得对3229点进行回踩确认才行，届时才可能迎来系统性的机会。只要这种情况未出现，稳健的朋友就要控制一下仓位，谨慎对待。展望后市，存量博弈的格局中，等待市场风险的进一步释放、下行则不宜过分悲观，预计短线偏震荡为主、未来2-3周3200点料并非最高点且有略上行的机会，交易逻辑如果从这个角度来考量，那么策略无非就是：要么轻仓不怎么操作，要么适当玩玩题材股，没有更好的选择。困难时期，人人自保。

沪指全天基本呈现宽幅震荡的运行特征。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为12.81倍、36.57倍，处于近三年中位数以